原标题：禁令一个月后，华为未来的关键时间节点
来源：虎嗅
华为禁令差不多30天了，我们来做一些简单的推演和华为后面的走势，我们按照关键时间节点来写，以下是一些不成熟的思考。
1．华为的天与2年
对华为的禁令，美国人留下了天的缓冲期，美国商务部规定了企业和机构可以在7月14日之前提交意见，我们相信大批的美国半导体设备和原材料企业以及台积电都会积极的准备相关意见和评估报告并且提交给美国政府，而天之后是9月12日，我们看美国人会不会继续延期。
另外这4个月时间我国是可以做一些事情的，其中意义最大的就是准备好不可靠实体清单，美国现在受疫情以及暴动影响，经济是不太好的，这也对我们有利，这意味着我们的实体清单反击会让美国更加难受。
理论上美国政府是有可能根据其国内企业的利益诉求，而延长缓冲期和放宽一些制裁条件的，正如在过去两年的中美贸易战中，每次美国加征关税的范围升级时，都会召开听证会听取企业的意见，最终在扩大加征关税范围的同时，必然会公布豁免关税清单，在事实上减少对华征收关税的规模，以最大程度保护自己的利益。
而制裁华为这样的庞然大物的科技企业，而且是全球最大的半导体芯片买家之一，这对美国来说也是一个探索的过程。
尤其是美国的半导体生产和设备和材料厂家，他们一定是比较担心的，这个我们后面再说。
当然对我们来说，只能谨守底线思维，不能去假设美国会网开一面，
天缓冲期到了之后，真正的考验就会开始了。
注意美国商务部的公告里面，对于天是这样描述的：
TopreventimmediateadverseeconomicimpactsonforeignfoundriesutilizingU.S．semiconductormanufacturingequipmentthathaveinitiatedanyproductionstepforitemsbasedonHuaweidesignspecificationsasofMay15，，suchforeign-produceditemsarenotsubjecttothesenewlicensingrequirementssolongastheyarereexported，exportedfromabroad，ortransferred（in-country）bydaysfromtheeffectivedate．
这一段说的是很模糊的，在5月15日及之前已经开始生产的还可以继续出口和发货，
那么理论上华为抢在5月15日当天下单的话，台积电仍然是可以继续生产的。
之前网上流传着华为紧急下单7亿美元给台积电要求生产和供货（未获得台积电或者华为证实），如果对照着上面的英文原文看，那么是存在华为在5月15日当天争分夺秒发送订单给台积电下单的可能性的。
我们先看智能手机，全球所有基站加起来千万级别的数量，是远远不能和全球30亿台智能手机的存量比较的，两者在数量上的差距在百倍以上，因此华为智能手机业务会面临巨大的挑战，
当前由于台积电还在继续生产，那么现在华为的手机出货暂时是没有问题的，那么关键在于天之后，华为的手机还能继续销售多久？
非常明显的是，在这天里面，华为一定会要求台积电优先生产下一代的麒麟芯片（网上流传的型号，华为还没有公布正式命名），因为这会是用于下一代旗舰机，
对于一款安卓的旗舰机来说，一般销售的高峰期就是前三个月到六个月，
以年3月华为发布的P30系列手机来说，上市85天，也就是差不多三个月销量破千万台，上市六个月后销量达到万台，可以体会下销售高峰的时段，
对华为的旗舰机来说，前三个月是销售黄金期，第二个三个月是销售的白银期。
销售高峰期过后价格就会越来越便宜了，因此华为一定是优先生产下一代芯片。
那么台积电可以生产多少芯片呢？
我们从两个维度看，先从订单角度看，如果7亿美元的紧急下单为真，那么手机处理器的价格一般在几十美元，如果我们按照每个50美元计算，假设7亿美元全部是手机处理器（实际相信会有一部分5G基站芯片，数量相对较少），那么就大约是万个芯片。
如果我们往比较贵的方向估算，假设为美元一个，也有万个芯片。
也就是说，但是紧急加单的7亿美元，是可以生产千万数量级别的新一代处理器的。
注意这还只是追加的，那么在此之前，华为可能也下了订单。
再从产能的角度看，台积电年的实际产量是万片折合12英寸的晶圆，平均每个月实际产量高达84万片左右。
那么一片12英寸的晶圆大约能生产多少手机处理器芯片呢？
12英寸晶圆的表面积大约为平方毫米，根据TechInsights对麒麟G芯片的测量，其面积为10.68×10.61=.31平方毫米，集成了多达亿个晶体管，是世界上第一个晶体管数量过百亿的移动SoC。
作为对比，更上一代的麒麟的面积是8.25×9.16=75.57平方毫米，当然更先进的麒麟芯片面积更大，是因为把基带芯片也集成进去了。
因此我们估计麒麟的面积也大约是平方毫米，如果这个面积能够%的利用话，一片晶圆可以生产个处理器芯片，当然了实际这是肯定达不到的。
实际产出的芯片数量按照如下公式粗略计算，按照下面的公式计算，一片12英寸的晶圆大约可以产出颗芯片，注意这只是通用公式算出的理论值，实际生产中晶圆的edgeloss还会比这更高，会导致芯片的产出量比颗还要低。
另外再加上产出的芯片颗粒还有良率，之后芯片还要在封装厂进行封装，套上外壳和管脚，这个过程也会涉及到良率损失。
因此我们产出最终大约颗芯片是可能的，注意最终的实际产出尤其是初期很可能比这个数还要少，那么我们就按照颗计算好了，这样比较保守。
那么台积电只需要生产2.5万片12英寸晶圆，就可以满足0万颗麒麟处理器芯片的需求。
注意华为的麒麟预计用的是5nm的产能，那么台积电只要保证在天内生产出2.5万片12英寸晶圆，每个月产出大约片晶圆即可。
相应的如果是万颗芯片，那需要产出5万片晶圆。
虽然5nm对台积电来说是年Q2才量产的新制程，但显然我们可以对台积电抱有很大的信心，毕竟台积电拥有大规模生产的经验，其所有制程年总实际产量达到84万片每月的规模便是证明。
而且从台积电的7nm的历史扩产速度来看，是很快的，台积电在天内为华为生产出千万颗以上的5nm麒麟芯片，可能性是很高的，这基本可以支撑下一代旗舰机的部分销售。
而对华为麒麟为代表的上一代芯片来说，重要性相对较低了，因为搭载此款芯片的手机注定会不断降价，而且台积电7nm产能本来也比较大，根据台积电的财报，年第一季度7nm制程营收占比高达35%，因此台积电在这天内，用7nm制程为目前已经在市面持续销售的华为手机走量囤货并不是问题。
那么根据上面的估算，在天缓冲期结束后，华为搭载麒麟的下一代智能手机还可以销售千万台的级别，同时华为之前发布的手机还可以通过7nm台积电产能囤货继续销售。
华为年平均每个季度能够销售万台手机，而年9月禁令正式生效，华为一个月就会消耗大约万个手机处理器，这样在的第一个和第二个季度，华为智能手机的巨大挑战就来了，手机存货逐渐耗尽，其终端业务营收将会面临的下滑。
年也是华为生存面临的第一个重大门槛，至于如何应对，后面再说。
我们再看通信网络，在之前的文章里面分析过，5G网络对于华为才是核心，华为一定是力保5G网络建设，而5G基站建设所需要的芯片数量并不多，以中国为例，按照工信部的说法，年底我国已经建成了13万个基站，而三大运营商和中国铁塔今年5G投入达亿元，预计年年底5G基站数超55万个，当然以我国的执行力，很可能会超额完成达到60万个，也就是中国预计将在年建设42万-47万个5G基站。
中国是全球5G建设的核心区域，全球5G基站建成量在年底也即是万级别的水平，可见芯片需求量并不大，是完全无法和华为智能手机比的，
华为年3月发布的P30系列旗舰手机，上市6个月销量高达万台。
华为的基站芯片常态备货+天继续生产，是可以保证长时间的给基站的供货的，按照一年几十万个5G基站的发货量，囤积2年的芯片是可行的。
而根据日经中文网5月28日的报道，其从自己的渠道获悉，华为囤积了1.5年-2年的美国芯片来供给自己的基站和服务器使用。
注意日本经济新闻也是著名的小道消息传播者，其没有披露来源的消息很多时候也并不一定准确。
但是我认为，从逻辑和可能性上判断，为5G基站囤积1-2年的芯片是华为可以做到的，尤其加上天的持续产出，我倾向于认为囤货一定可以超过一年的用量，达到2年的备货问题不大。
因为基站的CPU还用不到5nm，那么大的设备，没有必要像手机一样追求小巧，这意味着产能不会受到5nm产能的限制。
那么这对华为是一个好消息，因为5G建设是从年开始的，根据年11月21日工业和信息化部部长苗圩的讲话，当时全国已经开通5G基站达到11.3万个，预计到年底将达到13万个。因此光是中国在年就已经建设了13万个基站。
因此如果说年是5G的序幕的话，年是全球5G基站建设的高峰期的第一年，如果华为的芯片存货能够持续2年的时间，从数量上看并不难办到，那么是可以保证-年这三个建设高峰年的供应的，这也意味着，尽管在美国制裁下，华为注定会失去一部分客户的订单，但是仍然是全球5G领域的主要玩家。
这非常重要，因为华为如果不能在5G网络建设高峰期抢占位置，那么后面就会很麻烦了，总不能让客户把花巨资刚刚建成的网络又全部换成华为吧？
所以华为保住-年的通信网络建设，问题不是太大，对于通信设备来说，关键节点是在年。
那么年之后怎么办，我们本文后面再说。
但是，到年中或者年底，华为的通信设备业务也会迎来芯片囤货耗尽的挑战，那么年是华为面临的第二个门槛。
2．华为需要坚持多久？
如果一切没有变化，美国没有延期，也不考虑中美博弈的因素。
那上面已经说了，华为还有2年的时间，到年中或者年底，其核心业务的5G通信设备也会面临无法发货的风险，当然如果我们更乐观一点，华为从现在开始主动采取业务收缩，放弃一些边缘的客户，集中给核心和重要客户供货，又或者华为实际囤积的芯片比估计的还要多，那么华为甚至可能撑到年，当然我们先还是按照2年计算，也就是到年计算。
国内的代工厂家，有可能在2年内，也就是到年搞出来一条较为先进的去美化的芯片产线么？这里说较为先进，就不要指望7nm或者14nm了，就是指28nm。
答案是没有人知道，因为这是从来没有人做过的事情，但是具备这种可能性。
我们把现有的信息进行分析，理论上如果我们把国产半导体设备每个环节拿出来看，都有国产厂家，而且不少还开发出了14nm的设备，甚至个别环节的已经到了7nm以下。
在半导体生产设备领域，即使是那些国产化率非常低的产品，都有国产厂家在做，并且大多都已经在产线开始应用了。
比如ALD是国产化率很低的设备，但看下图，来自北方华创